Products

产品线



Die Attach Adhesive
芯片接着剂

应用：MOSFET、Heat sink、BGA、QFN、PBGA、QFP、LQPD、LPDDP、墨水匣
 

High thermal conductive
高导热胶

9889
9900GC

Conductive
导电银胶

9246S
9699LV
9888
8511
9699NS
9699HT
9888HT
9005SP-2

Non-Conductive
绝缘性晶片接着剂

NC7720M
NC7730M
NC7720
NC9112

B-Stage
半固态胶体

BS1002

Inkjet
表面元件固定接着剂

RA8888
IN1689
IN1513
  


Die Attach Film
芯片粘结膜
应用：Substrate/Lead frame/Die to die
 

Conductive
导电

CDF4125

Non - Conductive
非导电

DF1020
DF1025
DF3020
DF3025
  
 
Release Film 離形薄膜

应用：在封装时的离形薄膜
Package type
封装形式
Major product model
主要产品型号		 Adhesive Layer
接着胶层		 Base Film
基材
QFN
QFN
 RF3810
RF5010
 10 µm
10 µm
 38 µm
50 µm