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Die Attach Adhesive
晶片接著劑
應用:MOSFET、Heat sink、BGA、QFN、PBGA、QFP、LQPD、LPDDP、墨水匣
High thermal conductive
高導熱膠
9889
9900GC
Conductive
導電銀膠
9246S
9699LV
9888
8511
9699NS
9699HT
9888HT
9005SP-2
Non-Conductive
絕緣性晶片接著劑
NC7720M
NC7730M
NC7720
NC9112
B-Stage
半固態膠體
BS1002
Inkjet
表面元件固定接著劑
RA8888
IN1689
IN1513
Die Attach Film
晶片黏結膜
應用:Substrate/Lead frame/Die to die
Conductive
導電
CDF4125
Non - Conductive
非導電
DF1020
DF1025
DF3020
DF3025
Release Film
離形薄膜
應用:在封裝時的離形薄膜
Package type
封裝形式
Major product model
主要產品型號
Adhesive Layer
接著膠層
Base Film
基材
QFN
QFN
RF3810
RF5010
10 µm
10 µm
38 µm
50 µm